同花顺（300033）金融研究中心6月16日讯，有投资者向中石科技(300684)（300684）提问， CPO（光电共封装）是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上,形成芯片和模组的共封装,可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。请问公司是否有散热产品用于光电封装？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，在光通信模块，公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及环境密封材料等产品。感谢您的关注！
（责任编辑：崔晨 HX015）
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